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IT之家9月26日信息 现阶段，苹果iPhone 8系列型号早已宣布开售，顾客也慢慢地收到了这款机器。而且，早已都新闻媒体对这个机器开展了“解剖学”，把iPhone 8的内部构造展现在顾客眼前。 依据iFixit和GeekBar的拆卸，iPhone 8配用的基带芯片是来自于高通芯片的MDM9655，也就是X16 LTE，最大适用2GBbps下行速率。此外，TechInsights的拆卸又发觉了其手里的iPhone 8 Plus配用的是来源于intel的PMB9948，构件号X2748 B11，即Intel的XMM7480基带芯片。 依据拆卸，配用高通基带的型号规格分别是A1863（iPhone 8）和A1864（iPhone 8 Plus），配用英特尔基带的是A1905（iPhone 8）和A1897（iPhone 8 Plus）。在iPhone 5系列上，配用高通基带版本号的适用三网通，而配用英特尔基带的版本号适用双网通电信。除此之外，二种版本号的iPhone 7市场价也不一样。 想见到大量这类內容？去APP店铺搜IT之家，每天都是有小欢喜。 推荐阅读：投资商业网 （正文已结束） （编辑：喜羊羊） 免责声明及提醒：此文内容为本网所转载企业宣传资讯，该相关信息仅为宣传及传递更多信息之目的，不代表本网站观点，文章真实性请浏览者慎重核实！任何投资加盟均有风险，提醒广大民众投资需谨慎！ |
